原材料

ChainCatcher 消息，据 ZDNet Korea 10 月 15 日报道，三星电子下调四季度中低端手机生产计划，原因包括存储芯片涨价，以及 PCB 原材料 CCL 用玻璃纤维供应受阻。日本日东纺将产能更多转向盈利更高的 AI 半导体用 T-玻璃，减少智能手机 PCB 用 E-玻璃产量，导致供应不畅、价格上升。E-玻璃用于智能手机主板 HDI 及 RFPCB 的半固化片等。报道称，存储涨价推高制造成本后，三星减少相关零部件订单。Galaxy A 等中低端机型盈利较低，难以大幅增产，今年中低端基础款价格较前代上涨超过 10 万韩元。向合作伙伴传达的四季度零部件订单展望，对应全年智能手机出货量 2.3 亿部出头，低于零部件业预期的 2.4 亿部，也比中秋连休前减少 20% 至 30%。明年手机业务计划尚未像往年一样与合作伙伴共享。9 月中旬的四季度月度产量展望为 10 月 1430 万部、11 月 950 万部、12 月 760 万部，合计 3140 万部；本月初调整为 10 月 990 万部、11 月 760 万部、12 月 670 万部，合计 2420 万部，减少 23%。中低端产量下调的同时，明年初 Galaxy S27 等旗舰出货计划仍维持较高水平，明年折叠屏出货量也计划增加。MX 与网络事业部二季度亏损 7350 亿韩元，证券业对全年亏损的展望为 4000 亿韩元。

ChainCatcher 消息，受铜箔基板及半固化片等上游材料供应紧张、成本持续走高影响，PCB 产业涨价潮延续。健鼎、敬鹏、定颖投控、燿华等厂商今年已陆续上调报价约 5% 至 30%，涨价效益自第三季度起逐步显现。 业内指出，上半年主要 CCL 厂产品已调涨约 20% 至 30%，下半年至 2027 年仍有逐季涨价压力。高阶电子布供应同样吃紧，其中 Low DK 二代布供需缺口估逾 60%，涨势可能延续至 2027 年上半年。IC 载板市场同样延续涨价趋势，在 AI GPU 及 ASIC 需求推升下，第三季度、第四季度报价仍有双位数调升空间，欣兴、景硕、南电有望同步受惠。PCB 厂商表示下半年将视材料成本变化，适时启动新一轮价格调整。

ChainCatcher 消息，据 CoinDesk 报道，印尼警方于上周在西爪哇省茂物县一个高档地区捣毁了一个制造假大麻的实验室。 雅加达警察局副局长 Suyudi Ario Seto 透露，这些假大麻原材料以加密货币支付，目前尚不清楚占比多少。该实验室生产的 MDMB-4en-PINACA 是一种类似大麻的合成化学物质，根据卫生部 2023 年第 30 号条例被列为严重毒品。该犯罪团伙在上周被捕之前已经运作了六个月。

链捕手消息，PuddingSwap「布丁美食帝国」原材料鸡蛋、牛奶、砂糖、抹茶、樱桃、芒果六种原材料将于2月25日21:00（GMT+8）正式上线，参与活动即可赢取原材料NFT盲盒。用户可以通过锁仓池产出ePUD并进行质押就可有机会获取盲盒并生成原材料NFT，获得相应的原材料后，即可合成布丁。 据悉，PuddingSwap是虎符智能链HSC上最大的去中心化交易所，也是链上第一款集交易、挖矿于一身的去中心化项目。