半导体设备商提前锁定 2028 年供货合同

ChainCatcher 消息，韩国电子新闻 11 月 3 日报道，应用材料、ASML、泛林集团、东京电子和 KLA 等全球主要半导体设备企业，已进入 2028 年设备供应合同的收尾阶段，部分企业同时开始讨论 2029 年可供应设备的采购订单。知情业内人士称，以前道工艺为中心、希望尽快把设备搬入晶圆厂的需求急增，台积电、美光、英特尔等企业的核心设备合作方正在制定 2029 年供应策略，部分与这些海外制造商直接交易的韩国设备企业，也在提前审视两至三年后的供应方案。

晶圆厂设备供应合同讨论通常在导入前 6 至 12 个月启动，采购订单下达后交货约需 3 至 6 个月。报道称，人工智能基础设施投资持续，半导体制造商同步推进大规模设备投资，设备交货期已较平时延长一倍以上，部分品类最长超过 2 年，相关合同推进较平时提前 1 至 2 年。ASML 在上月公布业绩时表示，预计至 2028 年光刻设备供应不会出现中断，同时也在研究扩大未来产能的方案。

一名全球设备企业高管表示，在当前时点讨论三年后的设备供应并不寻常，结合晶圆厂投资现状，这一趋势预计将持续至 2030 年。另一名业内人士表示，全球前道与后道投资并行，早于竞争对手签订设备导入合同的动向可能扩散至后道领域，三星电子与 SK 海力士需要采取措施，以提前锁定核心工艺设备。三星电子与 SK 海力士目前仍在持续推进晶圆厂投资。