台积电

ChainCatcher 消息，苹果首款 2 纳米 M6 芯片正式亮相，配备 12 核心 CPU、12 核心 GPU 及双 16 核心神经网络引擎，统一内存带宽最高达每秒 170GB，首波搭载于新款 Mac mini。该芯片由台积电 2 纳米制程打造，首度采用环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，为全球最先亮相的消费级 2 纳米芯片。供应链关注后续高阶 M 系列封装架构。从前代 M5 Pro、M5 Max 的 Fusion Architecture 及 M5 Ultra 四晶粒设计推演，苹果芯片已由单一大型裸晶走向模块化。未来 M6 Pro、Max 或 Ultra 有望提升 SoIC-MH、WMCM 等先进封装需求，以 SoIC-MH 提高互连密度，WMCM 整合逻辑、LPDDR 内存及高速 I/O。台积电积极备战扩产，竹南 AP6 为 SoIC 主力量产基地，龙潭 AP3 升级 WMCM，嘉义 AP7 承接相关产能。法人预估 WMCM 月产能至 2026 年底约 6 万片，2027 年逾 12 万片。设备厂弘塑、均华、印能及材料厂长兴、新应材、永光等有望受惠。

ChainCatcher 消息，高盛 8 月 23 日研报指出，将 2026 至 2028 年晶圆前端设备（WFE）预测上调至 1500 亿、2180 亿和 2810 亿美元，较此前预测分别高出 6%、17% 和 35%。调整后三年同比增速为 36%、45% 和 29%，此前预期为 28%、32% 和 12%。高盛认为，DRAM 和先进制程代工是短期主要驱动力。DRAM 领域，三星和 SK 海力士资本开支预测分别上调 22% 和 19%，HBM4 量产拉动刻蚀、沉积等设备需求；代工领域，台积电每年资本开支上修 80 亿美元，N2 制程进入量产爬坡阶段。NAND 和逻辑/其他（含 Terafab）将在中期接力，SpaceX 与特斯拉承诺的约 168 亿美元 Terafab 初始阶段设备投入已纳入 WFE 预测。高盛看多全球半导体设备股，重点推荐应用材料、泛林半导体、ASML、东京电子、ASMI、BESI、Lasertec 和荏原。

ChainCatcher 消息，据工商时报报道，市场盛传台积电有意斥资逾 300 亿元新台币，收购友达位于中科、邻近台积电厂区的 L7、L5C 两座旧世代面板厂，为 CoPoS、FOPLP 等大尺寸封装预留腹地。知情人士指出，台积电已派员完成实地稽核，友达规划优先处分两座厂区，目标于 10 月提报董事会，预估明年首季底前完成产线搬迁及厂房腾空。台积电与友达均未证实此交易。半导体业者分析，台积电从 A14 先进制程、先进封装延伸至 COUPE 硅光子平台，搭配台中精密光学元件重镇角色，将中科打造为 CPO 生态系。台积电中科既有 Fab 15A 以 28 纳米制程为主，可支援硅中介层制造；中科二期 Fab 25 规划兴建四座 A14 晶圆厂，前两座已进入钢构施工，首座厂房力争 2027 年 4 月前完工。既有中科先进封测 AP5 已投入 CoWoS 生产，未来透过 COUPE 平台整合电子与光子芯片。光学端方面，大立光近期在台中南屯、台中工业区及邻近精密机械聚落连续取得土地与厂房，三笔交易合计约 25.68 亿元，市场解读为 CPO 量产暖身。公司已取得首张光纤阵列量产订单，首条自动化试产线拼第三季底完成，最快 2027 年中量产，并同步布局微透镜阵列及整合型 FAU。

ChainCatcher 消息，据 Liberty Times 等媒体报道，台积电已完成 angstrom 级 A16（1.6nm）制程的开发与验证，预计将于 2026 年第四季度进入大规模量产。该工艺采用台积电背面供电网络技术 Super Power Rail（SPR），将信号布线与电源布线分离，电源位于晶圆背面，以减少瓶颈。与 2nm 工艺相比，A16 据称可提升 8% 至 10% 的计算速度，降低 15% 至 20% 的能耗，并提高 8% 至 10% 的芯片密度。台积电将 1.6nm 工艺视为迈向 1.4nm 的过渡步骤，目标是在 2028 年开始 1.4nm 量产。

ChainCatcher 消息，8 月 21 日，日本政府将再拨款 1500 亿日元（约合 9.44 亿美元）支持芯片初创企业 Rapidus，加大支出以期与台积电等企业竞争。据一位知情人士透露，日本经济产业省将在 2027 财年预算中为这家日本国内代工芯片制造商寻求更多资金。这家政府支持的合资企业成立于 2022 年，目标是在 2027 年前制造尖端 2 纳米芯片，并帮助日本减少对台积电的依赖。政策制定者将 Rapidus 的成功以及在 AI、机器人和量子计算领域的技术独立性视为关乎国家安全的关键。

ChainCatcher 消息，据工商时报报道，PC 处理器先进制程竞争升温。市场消息称，英特尔下一代 Nova Lake 桌面处理器将优先导入 bLLC 大型末级缓存，以降低访问系统内存延迟，对标 AMD 的 3D V-Cache 技术；笔记本版本可能延至后续 Razor Lake-HX 世代推出。供应链透露，明年初问世的 Nova Lake 将采用英特尔 18A 与台积电 N2P 等不同制程组合，后续 Razor Lake 则可能进一步导入台积电高效能 2 纳米 N2X 制程。N2X 属于台积电 N2 平台的高效能延伸版本，锁定高频 CPU、AI 及 HPC 应用，晶体管技术由 FinFET 转向纳米片。若最终量产，英特尔采用台积电先进制程的合作有望延伸至更广泛的 2 纳米家族，有助于降低单一自有制程风险并优化高阶 CPU 上市时程与产能配置。除台积电直接受益外，相关供应链亦有望迎来商机。颂胜为台湾少数具备自主 CMP 研磨垫量产能力的厂商，上半年半导体合并营收年增 25%，占比升至 66%，Hard Pad 与先进封装需求强劲，Soft Pad 新线预计第三季试产、第四季逐步量产，并已有产品应用于 CoWoS 及 SoIC。中砂掌握 CMP 钻石碟及再生晶圆，第二季营收 24.9 亿元、年增 17.9%，毛利率升至 40.1%，2 纳米及 1.6 纳米相关钻石碟出货快速增加。

ChainCatcher 消息，据路透社援引知情人士报道，三星电子已对部分先进代工服务新订单提价最高 15%，因 AI 芯片需求激增导致产能紧张。该公司长期在代工领域落后于台积电。中国客户需求尤为强劲，但三星需优先服务美国客户并预留部分产能支持自有芯片生产，无法承接全部订单。受美国先进芯片设备对华出口限制影响，中国企业更依赖海外代工厂，部分中国客户接受了最大幅度涨价。知情人士称，三星于 7 月上调 4 纳米（SF4）工艺价格，中国与美国客户涨幅 10% 至 15%，台湾客户为 5% 至 10%；5 纳米（SF5）晶圆涨价 10% 至 15%，较旧的 8 纳米工艺涨幅接近 10%。平泽工厂 SF4 产线自去年底以来满负荷运转，既为高通等客户生产逻辑芯片，也为三星自身 HBM 提供基础裸片。分析指出，台积电先进产能被订满后，客户转向三星与英特尔，使三星具备提价空间。三星代工业务自 2022 年以来持续亏损，但公司预计在稼动率提升、良率改善与价格走强推动下有望较快扭亏，下半年代工营收有望同比两位数增长，先进工艺占比将超一半，AI 与高性能计算应用占比将超 30%。特斯拉、苹果、博通、英伟达等已与三星达成相关合作，谷歌亦在洽谈使用 SF4 制程。

ChainCatcher 消息，据经济日报报道，台积电先进封装 CoWoS 产能供不应求，业界传出后段部分订单已外溢至英特尔旗下马来西亚厂，由英特尔以部分产能协助封装，服务共同大客户，打破过往生态系竞争惯例。台积电董事长魏哲家此前在法说会上表示，台积电专注前段先进封装，后段短缺部分“乐见更多厂商供应产能”，为共同客户提供灵活替代方案。 报道指出，先进封装产能瓶颈主要在后段放量速度低于前段制程，CoWoS 产能缺口扩大迫使订单外溢。SemiAnalysis Chipbook 数据显示，已有约 13 亿美元 HBM 运往马来西亚，业界分析指英特尔当地厂应已具备大规模 HBM 整合能力。英特尔 CEO 陈立武表示，EMIB-T 技术正在确保可靠良率，CoWoS 产能不足背景下“英特尔处于能够提供支援的独特位置”。欣兴、日月光投控、家登等重叠供应链有望同步受惠，其中欣兴股价当日涨超 7%。英特尔 EMIB-T 相关应用目标 2027 年量产。

ChainCatcher 消息，老虎环球基金二季度大规模调仓，减持博通 51.1% 至 180 万股，谷歌 A 45.4% 至 580 万股 A 类股，台积电 12.3% 至 490 万份 ADS，微软 9.3% 至 230 万股，Meta Platforms 8.5% 至 280 万股 A 类股，英伟达 6.8% 至 1,120 万股，京东 41.5% 至 20.15 万份 ADS。增持英特尔至 430 万股，新建仓 AMD 67.4 万股及 SpaceX 37.5 万股，清仓奈飞。

ChainCatcher 消息，美国证券交易委员会 (SEC) 文件显示，软银集团将其在台积电的股份减少 71.5%，降至 56.5 万份存托凭证。

ChainCatcher 消息，据 DIGITIMES 报道，英伟达下一代 AI 平台 Feynman 的量产时间目标锁定在 2028 年下半年，将采用台积电 A16 制程，并导入 SoIC 3D 堆叠及 CPO 技术。Rubin 世代以多颗小芯片与 HBM 整合为主，Feynman 则进一步向 3D 小芯片、SoIC 及 CPO 方向发展。报道指出，台积电正加速推进相关产能建设，原规划 2026 年底 SoIC 月产能达 2 万片，目前最新目标已上调至 2027 年底达 5 万片。 台积电嘉义 AP7 与南科 AP8 的建厂进度同步加快，其中 AP7 共规划 8 个阶段，P1、P2 已进入装机，P3、P4 已取得建照，P5 至 P8 持续规划中。该厂除量产苹果专用的 WMCM 外，后续将依客户需求配置 SoIC、CoPoS 及 CPO 相关产线。英伟达已将研发与供应链资源快速转向 Feynman 平台，台积电先进封装订单外溢效应持续扩大，矽品已成为承接英伟达 CoWoS 与 CPO 订单的主力封测厂。英伟达 Feynman 平台的 NVLink 互连带宽预计突破 1 PB/s，较 Rubin Ultra 的 520 TB/s 进一步提升。台积电的 COUPE 技术通过 SoIC 将 EIC 与 PIC 进行 3D 整合形成光引擎，将光电转换由传统电路板推进至封装架构内部。2026 年以来，英伟达已投入超 400 亿美元布局 AI 生态，涵盖模型、晶圆制造、数据中心及光通讯等领域。

ChainCatcher 消息，台积电于 8 月 11 日召开董事会，核准资本预算约 294.43 亿美元，用于扩充先进制程及先进封装产能，以应对 AI 与高性能计算带来的强劲需求。今年 5 月董事会已核准 312.83 亿美元，累计全年核准资本预算达 607.26 亿美元（约新台币 1.96 万亿元）。台积电董事长魏哲家此前在 7 月法说会上表示，未来几年将在台湾持续兴建 13 座先进晶圆厂及先进封装厂，涵盖高雄、新竹宝山及台南，美国亚利桑那州总投资规模亦增至 2650 亿美元。 董事会同时核准与索尼半导体解决方案公司成立合资公司，台积电认股上限为 2820 亿日元，合资公司位于日本熊本县合志市，目标 2029 年量产智能手机用下一代影像传感器。此外，董事会核准第二季度每股现金股利 7 元新台币，除息交易日为 12 月 10 日。台积电将提供符合规定的外资股东以美元收受现金股利的选择权利。

ChainCatcher 消息，微软计划在今年秋季（可能最快于 9 月）公开发布其下一代 Maia 300 AI 芯片。为满足 2027 年的交付需求，微软已与台积电进行接洽，以确保获得超过 30 万枚该芯片的制造产能。

ChainCatcher 消息，台积电公布 2026 年 7 月营收报告，合并营收约 4675.8 亿新台币（约 143 亿美元），环比增长 5.6 %，同比增长 44.7 %。2026 年 1 至 7 月累计营收约 2.872 万亿新台币（约 879 亿美元），同比增长 37.0 %。 台积电此前在二季度财报中表示，AI 相关需求持续强劲，HPC 和先进制程订单为主要增长动力，预计全年营收以美元计可实现中高双位数增长。公司正积极推进 2nm 及 1.4nm 等先进制程扩产计划，同时 CoWoS 等先进封装产能亦在持续扩充。

ChainCatcher 消息，据经济日报报道，市场传闻台积电拟收购友达中科L7厂（7.5代线）与L5C厂（5代线）两座厂房，交易金额预估超过300亿元新台币（约合9.2亿美元），双方正参照“群创模式”洽谈，台积电已派员实地稽核但尚未签约公告。友达中科厂区与台积电中科15厂相邻，具备地利之便。 报道称，台积电计划将CoPoS技术作为CoWoS之后下一代2.5D先进封装主力，通过“化圆为方”导入面板级玻璃基板封装，以解决超大型AI芯片在12吋晶圆上的面积浪费及翘曲问题。台积电首条CoPoS产线已于嘉义AP7厂完工启动。业内人士认为，面板厂商具备大型基板搬运与产线管理经验，是先进封装走向量产的“中间层能力”提供者。

ChainCatcher 消息，据电子时报报道，台积电（TSMC）计划进一步扩大其CoWoS先进封装中CoW（Chip-on-Wafer） 环节的外包规模，将更多封装订单交由ASE等OSAT厂商承接。CoWoS是台积电2.5D封装技术，将GPU等AI处理器与HBM通过中介层连接，其中CoW为芯片与中介层结合步骤，WoS为中基板封装步骤。此前台积电主要外包WoS环节，CoW仅少量委托。 此举旨在缓解因AI芯片需求持续飙升导致的封装产能瓶颈。台积电占据全球AI芯片制造市场约 90% 份额，但随着英伟达等厂商及AI数据中心自研芯片需求激增，产能已难以满足。业内预计OSAT将大幅增加设备投资，特别是在晶圆切割与键合等后工序领域。韩国多家激光加工及键合设备供应商已被证实正在与OSAT就CoW设备供应进行洽谈。

ChainCatcher 消息，据 The Information 报道，台积电(TSM.N) 将开发 AI 芯片封装技术。 过去，封装一直被视为半导体制造中相对常规的工序，但随着 AI 需求激增，芯片设计公司需要将更多处理器和高带宽内存集成到越来越庞大、复杂的封装中，先进封装已成为行业最关键的瓶颈之一。英特尔开发了一种名为嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的封装技术。 该技术利用小块硅桥在处理器与内存之间建立高速连接，由于能够支持更大规模的多芯片设计，从而打造性能更强的AI芯片，并帮助芯片设计商实现供应链多元化，因此吸引了英伟达(NVDA.O)等潜在客户的关注。 知情人士表示，在台积电内部，工程师将这一先进封装项目称为“类 EMIB”，并已与部分客户讨论过这一方案。

ChainCatcher 消息， 据官方公告，Bitget 已完成 rMU（美光科技）、rQQQ（纳斯达克 100 指数 ETF）、rTSM（台积电）等 63 只美股及 ETF 的股息派发。Bitget 已按比例向快照时间内持有相关股票的用户完成 USDT 派息结算，全程自动处理，用户无需任何操作。本次派息覆盖科技、半导体、通信、指数 ETF 等多个标的类别。 用户可前往 APP「资产」-「财务记录」-「现货」-「其他」-「派息」或 Web「资产总览」-「现货订单」-「资金流水」-「其他」-「派息」查看具体明细。最终到账金额及时间以平台实际到账及页面展示为准。

ChainCatcher 消息，据《日经亚洲》援引多位知情人士消息报道，台积电 (TSM.N) 计划在 2027 年上调先进及成熟制程芯片的代工价格，涨幅最高可达 10%，以应对材料、制造设备及海外新厂建设成本上涨带来的压力。台积电已与客户就涨价事宜展开磋商，涉及 7 纳米及更先进制程。这部分业务在今年 4 月至 6 月季度贡献了台积电约 77%的营收。 知情人士表示，基础涨价幅度为 5%至 10%，具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电计划在基础涨价幅度之上再加收 10%至 15%的溢价。因此，部分先进制程芯片订单的整体涨价幅度可能超过 10%。在成熟制程方面（包括 12 纳米、16 纳米、28 纳米等制程以及其他传统工艺），台积电计划最高涨价 10%，但部分产品涨幅将低于这一水平。成熟制程业务在上一季度约占公司营收的 23%。知情人士称，相关谈判于 6 月左右启动，并于 7 月敲定，新价格将于 2027 年初生效。

ChainCatcher 消息，据官方消息，Gate ETF 将于 7 月 17 日 15:00（UTC+8）上线 TSM3L/USDT、TSM3S/USDT、EWY3L/USDT、EWY3S/USDT、DRAM3L/USDT 及 DRAM3S/USDT，分别支持 3 倍做多/做空 TSM（台积电）、EWY（安硕 MSCI 韩国 ETF）及 DRAM（伦希尔存储芯片 ETF）。Gate ETF 当前已支持 370 种代币交易。 此外，Gate ETF 于 7 月 17 日 15:00 至 7 月 26 日 15:00（UTC+8）开启 ETF 上新交易挑战赛。用户参与 TSM3L/3S、EWY3L/3S、DRAM3L/3S 交易即可分享 50,000 USDT 奖励。每日交易量 ≥1,000 USDT 可打卡随机领取 20–100 USDT，累计最高可得 1,000 USDT；全员交易量 ≥3,000 USDT 还可按交易量占比分享 30,000 USDT 奖励，单人最高可得 200 USDT。此外，邀请好友参与交易，还可赢取最高 500 USDT 盲盒奖励。