半导体

ChainCatcher 消息，韩股三星电子公布 2026 年第三季度正式财报。公司当季营收录得 195.3 万亿韩元，略高于此前公布的初步数据，第三季度营业利润为 107.4 万亿韩元。当季净利润为 75.2 万亿韩元，不及市场预期的 83.6 万亿韩元。财报公布后，三星电子股价短线下挫，随后微幅回升，现涨 0.2%。半导体业务仍是主要业绩来源。第三季度芯片部门营业利润为 106.5 万亿韩元，晶圆代工业务收入大幅增长，公司预计第四季度该业务收入将实现两位数增长。显示器业务录得营业利润 1.1 万亿韩元，移动部门第三季度录得营业亏损 6000 亿韩元。三星电子宣布第三季度将派发每股 4601 韩元股息，总派息规模达 30 万亿韩元。管理层预计第四季度存储芯片需求将继续扩大，并称明年芯片供应短缺状况将进一步加剧。

ChainCatcher 消息，据 Gate 行情数据显示，恩智浦半导体 (NXPI.O) 盘前跌近 7%，此前公司预计第四季度销售额低于市场预期。

ChainCatcher 消息，科创板日报援引 Wind 数据称，2026 年内已有 76 家 IPO 终止审核，其中科创板 13 家，占比 17.1%。2025 年全年 IPO 终止为 50 家，科创板仅 3 家，占比 6%。2026 年科创板 IPO 合计终止募资规模为 182.48 亿元，较 2025 年同期的 31.81 亿元增长近 5 倍。进入四季度后，赛克赛斯、中科创新相继终止审核。13 家科创板终止项目中，半导体与集成电路相关企业为 5 家，包括武汉新芯、上海芯密、北京通美、韬盛电子、亚电科技，约占 38.5%。北京通美是唯一在注册环节终止的项目，2022 年 1 月 10 日获受理，同年 8 月 1 日提交注册，2026 年 7 月 2 日终止注册，历时逾 4 年。武汉新芯自 2024 年 9 月底受理至 2026 年 5 月终止，排队近 600 天，拟募资 48 亿元，约占 13 家终止项目拟募资总额的 26.3%。受理至终止时长差异较大。汇禾医疗 2026 年 6 月 30 日受理、9 月 24 日终止，前后 86 天，为年内被抽中现场检查后首家撤回的 IPO。赛克赛斯受理半年后主动撤回，为六年内第三次 IPO 折戟。环动科技自 2024 年 11 月 25 日获受理至 2026 年 9 月 21 日终止，约 22 个月，是年内首家终止 IPO 的机器人企业，主营机器人关节减速器，由广发证券保荐。按半导体、软件设备、硬件服务等口径，今年以来港股已有 37 家 IPO 上市申请失效，去年同期为 11 家。

ChainCatcher 消息，10 月 27 日，WEEX 唯客交易所公告，WEEX 「美股财报预言家」活动正在进行中，倒计时 10 天，已新增苹果 (AAPL)、超威半导体 (AMD) 2 家公司的财经预测，加之闪迪 (SNDK)、谷歌 (GOOGL)、英特尔 (INTC)，共 5 家可供参与，奖池分别为 1,000 USDT、1,000 USDT、2,000 USDT、1,000 USDT 和 1,000 USDT，每场预测奖池独立。用户可通过合约交易、邀好友等任务获取积分，新用户注册即领积分；使用积分选择「看涨」或「看跌」，即可参与美股财报发布后的行情涨跌预测，预测结果无论胜、负、平，均可参与瓜分 USDT 奖池。此外，参与预测还可积累积分，积分排名前 20 名的用户可领取 VIP5 ~ VIP7 × 30 天权益。

ChainCatcher 消息，据 Gate 数据显示，美股周二（10 月 27 日）收盘，道指涨 0.03%，标普 500 指数涨 0.60%，纳指涨 1.18%。Neocloud 股全线上涨，Nebius（NBIS）涨 11.22%、Cipher Digital（CIFR）涨 9.99%、Galaxy Digital（GLXY）涨 9.57%、Applied Digital（APLD）涨 9.42%、CoreWeave（CRWV）涨 7.94%、IREN 涨 7.90%。光通信概念股多数走强，Credo（CRDO）涨 10.77%、Astera Labs（ALAB）涨 10.47%、Applied Optoelectronics（AAOI）涨 6.96%、Coherent（COHR）涨 6.38%、Lumentum（LITE）涨 5.88%。存储股全线上涨，西部数据（WDC）涨 6.95%、闪迪（SNDK）涨 3.92%、希捷科技（STX）涨 3.67%、美光科技（MU）涨 2.77%、海力士（SKHY）涨 1.92%。半导体股同步走高，AMD 涨 5.45%、迈威尔科技（MRVL）涨 4.19%、博通（AVGO）涨 4.00%、英特尔（INTC）涨 3.61%、台积电（TSM）及阿斯麦（ASML）均涨 2.94%。

ChainCatcher 消息，高盛最新研究显示，过去三周，半导体股票敞口能够解释不同资产类别之间约 54% 的收益表现差异，而油价敞口的解释比例仅为 2%。随着 AI 交易影响力持续扩大，科技股正成为驱动全球市场风险偏好和资产表现分化的重要因素。高盛指出，近期投资者风险偏好与大型科技股相对表现高度同步。上周，市场对 AI 投资回报、融资成本及资本支出的担忧加剧，科技股和公司债券遭到抛售，高盛风险偏好指标跌至 2025 年 4 月以来最低水平。韩国股市成为相关影响的典型案例，本周二 KOSPI 收涨 3.1%，SK 海力士和三星电子分别上涨 5.2% 和 4.2%。由于半导体股票在韩国综合股价指数中权重较高，全球 AI 投资预期变化直接影响当地市场表现。高盛强调，54% 与 2% 的数据反映特定时间窗口内的统计关系，并不意味着 AI 因素长期决定全球市场涨跌，高油价对通胀、货币政策和资产定价的影响仍不容忽视。微软、谷歌、亚马逊等大型科技公司即将公布财报，市场将重点关注 AI 需求能否持续增长，以及巨额资本支出能否转化为实际盈利。

ChainCatcher 消息，据路透社报道，韩国央行警告，若美国大型科技公司明年放缓人工智能领域的资本支出，韩国半导体出口额可能较此前预测减少 500 亿至 1000 亿美元。韩国央行在提交给国会议员安道杰的书面回复中模拟了这一情景，并假设韩国半导体产品单价下跌 10%。在该情景下，韩国 2027 年 GDP 增速将降低约 0.4 个百分点，经常账户盈余也将远低于此前初步预测的 4300 亿美元。韩国芯片出口金额约占该国出口总额的一半。亚马逊、谷歌、微软、Meta 和甲骨文的资本支出预计将从去年的 400 亿美元增至今年的 800 亿美元，并于明年达到 1100 亿美元。韩国央行指出，AI 需求走势及存储芯片行业周期仍存在较大不确定性，若科技巨头削减 AI 基础设施投资，韩国芯片出口和整体经济增长都可能受到冲击。

ChainCatcher 消息，Gate 平台数据显示，10 月 27 日日股市场 AI、半导体及数据板块迎来大幅上涨，多只概念标的涨幅居前，成为盘中市场关注焦点。据 Gate 最新行情数据显示，Data Section（3905）强势大涨，24 小时上涨 14.50%；揖斐电（4062）大涨 11.14%；兰德（8918）上涨 11.11%；Advantest（6857）上涨 9.65%；QD Laser（6613）上涨 8.84%。随着全球 AI 基础设施建设加速及半导体需求旺盛，市场对科技与半导体产业链的盈利预期再度升温。

ChainCatcher 消息，路透社 10 月 26 日报道，全球科技股波动之际，中国人工智能及半导体相关股票已经下跌。以内地人工智能和半导体龙头为主的 STAR50 指数在不到四个月内下跌 40%，市值蒸发约 4800 亿美元，沪深 300 指数自 6 月高点下跌约 20%，此前约两年的上涨被打断。北京基金经理董宝珍说：股市后来演变成投机性的疯狂牛市，现在泡沫正在破裂。交易员称，下跌没有明显的单一触发因素，高价格、税单，以及美国或其他国家可能禁止中国设备进入数据中心，均有影响。同期纳斯达克自三周前纪录高点回撤 6%。高盛称，人工智能股占中国市值的 42%，占内地 A 股与香港 H 股成交额的 57%。机器人公司宇树上市时散户超额申购约 8000 倍，自 8 月开始交易以来股价下跌约一半；芯片公司长鑫存储过去一个月下跌逾四分之一。沐曦集成电路和摩尔线程去年上市首日分别上涨约 700% 和 400%，自 7 月以来亦下跌约一半。光模块公司中际旭创和光迅科技较 6 月、7 月高点下跌约 60%，部分原因是美国正走向禁止这些公司向美国数据中心供货。海南投资者陈文胜说：他因感到官方支持、且有国资背景基金入股而买入宇树，目前与朋友正在承受亏损。STAR50 目前仍约为过去盈利的 100 倍，已从近 250 倍高点回落，投资者将其与纳斯达克 100 约 30 倍的市盈率比较。香港莲花资产管理董事总经理兼首席投资官洪灏说：眼下情况会让许多试图上市的公司停下来。北京乾创资本合伙人 Leo Wang 说：过度强调主要指数中科技公司的市值权重，会在某些行业制造严重泡沫，并抽走其他行业的资金。上海卓铸投资管理合伙人王卓说：芯片制造商和人工智能供应商最终会像其他中国制造商一样陷入价格战。汇丰研究称，亚洲基金过去三个月总体在卖出，但仍超配中国；高盛本月更新的推荐名单包括中际旭创和长鑫存储。中国证监会未立即回复路透提问，主席吴清本月早些时候会见市场参与者，听取完善资本市场的建议。

ChainCatcher 消息，摩根士丹利表示，半导体股面临的压力可能在下个月有所缓解。策略师团队预计，半导体板块的调整已进入“最后阶段”，预计将于 11 月中旬结束，但可能还会进一步下跌 10% 至 15%。费城半导体指数未来可能会跌至 9,500 点左右。

ChainCatcher 消息，据 Gate 行情数据显示，费城半导体指数上涨 0.5%，此前一个交易日大跌 6.7%。

ChainCatcher 消息，美国财政部发布实施《COINS Act》的拟议规则，计划进一步扩大美国对部分“受关注国家”敏感技术领域的对外投资限制。现行制度重点覆盖中国相关实体，而此次拟议规则拟在此基础上继续收紧 AI、半导体等领域限制，并将监管框架进一步延伸至更多敏感技术及国家范围。在 AI 领域，部分现行规则下仍可在申报后进行的投资，拟进一步转为禁止交易；半导体方面，高带宽内存、光子芯片和抗辐射芯片等也被纳入更严格的限制范围。与此同时，生物技术被新增为重点监管领域，涉及脑机接口、自动化实验室软件等方向。

ChainCatcher 消息，据 Gate 行情数据显示，美股半导体股盘前普涨，SK 海力士涨 5.5%，闪迪涨 2.8%，美光科技涨 2.62%。

ChainCatcher 消息，英伟达预计在美国、中国台湾和新加坡产能扩建的支持下，2027 年半导体测试总产能将较 2026 年翻一番。

ChainCatcher 消息，据 Gate 平台数据显示，今日早盘韩国 KOSPI 指数一度上涨约 3.83%，开盘后快速突破 5,750 点。半导体及电子巨头板块表现强劲，涨幅居前，成为推动指数反弹的主要力量。当前三星电子（005930）上涨 6.61%；SK 海力士（000660）上涨 6.21%；三星电机（009150）上涨 3.03%。本轮上涨主因前日大跌后的资金回补，以及韩国 10 月前 20 日半导体出口额同比大增 222.5% 的利好驱动，市场对 AI 服务器及存储需求预期重升。

ChainCatcher 消息，韩国媒体 THE ELEC 报道，埃隆·马斯克旗下特斯拉与 SpaceX 正为半导体制造项目 Terafab 接触韩国材料、零部件及设备企业，部分公司已签署保密协议并讨论供应品类。10 月 13 日至 15 日，相关人员在旧金山 Semicon West 2026 走访约 10 家韩国企业展位，确认产品与产能并提出后续洽谈，其中不少讨论已持续数月。ENF Technology、Asflow、G&G Intech 为此次首次接触，分别涉及工艺材料、管路零件与阀门、废水回用设备。Mico 旗下清洗子公司 Komico 约一个月前与特斯拉、SpaceX 签署三方保密协议，讨论得州研发试验线清洗服务。Unisem 就废气处理等环保设备签署保密协议，Dongjin Semichem 则围绕得州稀释剂工厂及磷酸等材料洽谈。韩美半导体正讨论热压键合设备，HPSP 将向研发线供应 1 台高压氢退火设备，测试插座企业 ISC 则交换样品与设计信息。Terafab 位于得克萨斯州，由特斯拉、SpaceX 与 xAI 于今年 3 月宣布共同推进，独立法人及股权结构尚未披露。目标是 10 年内达到月投片 100 万片，初期投资 168 亿美元，雇佣 3000 人以上。SpaceX 本月初与得州签署减税合同并开工，业界预计月产 10 万片的初期设施将于 2030 年前完工。初期用途包括特斯拉自动驾驶与机器人芯片，以及 SpaceX 卫星和太空数据中心芯片。

ChainCatcher 消息，据 THE ELEC 报道，三星电机于 10 月 19 日公告，已与一家全球大型企业签署内存半导体用封装基板供应合同，金额为 3605 亿韩元。合同期为 2027 年 1 月 1 日至 12 月 31 日，相当于公司去年合并营收的 3.2%。这是三星电机首次披露封装基板长期供应合同。计入本次后，公司今年已披露的长期供应合同增至 7 笔，累计金额约 4.3 万亿韩元。此前合同主要集中在硅电容器、多层陶瓷电容器和电感器等元件业务，此次扩展至封装解决方案业务，该业务生产 FC-BGA 基板和 BGA 基板等产品。三星电机上月公告，将分别向世宗 FC-BGA 生产设施和越南封装基板生产设备投资 4.27 万亿韩元、2.51 万亿韩元。公司还表示，作为政府大型项目的一部分，计划到 2040 年向世宗事业场投资 8 万亿韩元、向釜山事业场投资 15 万亿韩元，并在釜山、世宗和越南生产 FC-BGA。三星电机相关人士称：AI 与高性能计算市场增长使高性能封装基板更重要，公司将加强客户供应合作并建立稳定供应体系。

ChainCatcher 消息，半导体分析师 Jukan 分享一篇经其英译的评论，作者为中国本地卖方机构销售人士。该人士：9 月中下旬硬件快速转入 B 浪下跌，中国与韩国率先调整且跌幅更深、持续时间更长，日本、台湾及半导体 ETF SOXX 随后走弱；市场对 AI 是否进入中周期崩盘分歧很大，但对行业仍在推进争议较小。该人士归纳受访投资者观点：美国长端利率偏高、资本开支开始依赖外部融资并与市场争夺资金、多层杠杆叠加以及资金偏紧，是本轮下跌主因，CoreWeave 等公司融资结构与成本负担明显恶化。模型调用价格下降，但资本开支和供应链成本难以快速下降，投资回报短期难以兑现。ASML 与台积电本季指引强劲，并不排除近端压力，牛鞭效应和价值链层级差异可能使波动大于预期。该人士还称，编码以外的企业用例正出现在 SaaS 与 AI 药物研发等场景，或逐步缓解投资回报疑虑并扩大需求。其个人判断：在更多证据出现前，当前更像高波动阶段而非崩盘已经开始，下跌或尚未结束，硬件领导地位可能让给应用。中期选举即使两院易手，影响或主要限于部分数据中心项目约束，美股财报季需核验大型科技公司表现。