友达

ChainCatcher 消息，据工商时报报道，市场盛传台积电有意斥资逾 300 亿元新台币，收购友达位于中科、邻近台积电厂区的 L7、L5C 两座旧世代面板厂，为 CoPoS、FOPLP 等大尺寸封装预留腹地。知情人士指出，台积电已派员完成实地稽核，友达规划优先处分两座厂区，目标于 10 月提报董事会，预估明年首季底前完成产线搬迁及厂房腾空。台积电与友达均未证实此交易。半导体业者分析，台积电从 A14 先进制程、先进封装延伸至 COUPE 硅光子平台，搭配台中精密光学元件重镇角色，将中科打造为 CPO 生态系。台积电中科既有 Fab 15A 以 28 纳米制程为主，可支援硅中介层制造；中科二期 Fab 25 规划兴建四座 A14 晶圆厂，前两座已进入钢构施工，首座厂房力争 2027 年 4 月前完工。既有中科先进封测 AP5 已投入 CoWoS 生产，未来透过 COUPE 平台整合电子与光子芯片。光学端方面，大立光近期在台中南屯、台中工业区及邻近精密机械聚落连续取得土地与厂房，三笔交易合计约 25.68 亿元，市场解读为 CPO 量产暖身。公司已取得首张光纤阵列量产订单，首条自动化试产线拼第三季底完成，最快 2027 年中量产，并同步布局微透镜阵列及整合型 FAU。

ChainCatcher 消息，据经济日报报道，市场传闻台积电拟收购友达中科L7厂（7.5代线）与L5C厂（5代线）两座厂房，交易金额预估超过300亿元新台币（约合9.2亿美元），双方正参照“群创模式”洽谈，台积电已派员实地稽核但尚未签约公告。友达中科厂区与台积电中科15厂相邻，具备地利之便。 报道称，台积电计划将CoPoS技术作为CoWoS之后下一代2.5D先进封装主力，通过“化圆为方”导入面板级玻璃基板封装，以解决超大型AI芯片在12吋晶圆上的面积浪费及翘曲问题。台积电首条CoPoS产线已于嘉义AP7厂完工启动。业内人士认为，面板厂商具备大型基板搬运与产线管理经验，是先进封装走向量产的“中间层能力”提供者。

ChainCatcher 消息，据金十报道，美国财长贝森特表示：“虽然存在一定的不确定性，但企业告诉我，经济非常稳固。如果其他国家不采取报复措施，关税水平将是上限。大量国家希望前来华盛顿进行谈判，目前已有 70 项谈判安排在即。最终我们可能会与我们的盟友达成协议。”