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ChainCatcher 消息，工商时报报道，供应链透露，台积电 CoWoS 报价酝酿新一波调涨，涨幅上看 2 成。部分封装交期已拉长，产能吃紧压力持续升高，抢产能效应延烧至设备端，客户已无暇砍价，只要能承诺交期便下单，设备交期最长拉至 8 个月。芯片业者指出，先进封装需求已由 AI GPU 扩散至服务器 CPU 及客制化 ASIC，尚未满足的订单持续增加。AI 芯片测试时间拉长，使封装与测试产能同步承压，晶圆代工及封测业者正酝酿调整 CoWoS 报价，预估调涨 1 至 2 成。设备业者透露，今年台积电未重新议价，在设备功能没有增加的情况下直接以原价采购，设备交期已由过去 3 至 6 个月拉长至 6 至 8 个月。台积电董事长魏哲家在最近一次法说会表示，CoWoS 仍是客户首选，五倍光罩尺寸封装已投入量产，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案，同时推进 CoPoS 技术。法人推估，2026 年 CoWoS 月产能朝逾 13 万片推进，2027 年以 20 万片为目标；相关布局包括嘉义 AP7、台南 AP8 及 AP6，美国 AP1 先进封装厂规划于 2028 年投产。

ChainCatcher 消息，供应链人士称，台积电晶圆代工价格确定再涨，并已确定自 2027 年 1 月起按不同制程调整 Wafer Out 价格，涨幅约 3% 至 6%。8 吋厂产能利用率超过 100%，45 奈米以下制程满载，订单能见度已至 2030 年。先进制程涨幅较高，成熟及特殊制程则依产品、稼动率及客户状况个别议价，台积电不回应市场传闻。供应链人士称，台积电 2 奈米、3 奈米供不应求，CoWoS 等先进封装产能吃紧压力未解除，客户即使面对价格上调也不易立即转换供应商。美国亚利桑那州厂反映较高制造成本，代工报价维持高档。调价后，三星电子、英特尔、联电、世界先进等晶圆代工厂，以及封测厂和 IC 设计客户的报价也可能受牵动。联电、力积电、世界先进已宣布涨价策略，涨价将延续至 2027 年。供应链称，此波 AI 需求除 GPU、ASIC 及 HBM 外，也增加 PMIC、MCU、驱动 IC、类比 IC 及传感器等需求。IC 设计业者指出，晶圆价格调高后需重估产品成本，高阶 GPU、ASIC 转嫁空间相对较大。台积电董事长魏哲家曾表示，客户选择晶圆代工伙伴不是今天不满意明天就换一家。供应链称，Google、苹果、NVIDIA 等转单多属非核心芯片或规模有限订单，主要高阶制程客户投片未出现明显变化。

ChainCatcher 消息，时序进入2026年第3季下旬，台积电3奈米、2奈米先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。NVIDIA、苹果持续占有先进制程与封装资源；亚马逊AWS旗下Annapurna近期放大AI自研芯片投片，取得更多3奈米产能。联发科除手机芯片外，亦以Google TPU相关大单争抢2/3奈米制程与CoWoS-S/L产能。市场传出台积电近期重新调整产能配置。联发科承接Google TPU大单后，下一代TPU v9将同时采用台积电CoWoS-L及英特尔EMIB-T，已微调联发科3奈米、2奈米产能安排。目前台积电3奈米主要客户为NVIDIA，2025年超越苹果成为最大客户；2奈米则以苹果等需求为主。AWS放大Annapurna投片后，其3奈米与CoWoS配置順位已提升。台积电2026年初起加速扩产，新竹宝山Fab 20及高雄Fab 22的2奈米月产能至10月底各有5万片，合计约10万片；至10月底南科3奈米月产能约18.5万片。至9月底整体产能利用率约96.2%，其中16/12奈米以下至2奈米均为100%。CoWoS供应不足带动先进封装订单外溢，承接順位为日月光集团旗下矽品优先，接着为Amkor、力成等，力成相关封测产能已全数满载，订单能见度至2028年。

ChainCatcher 消息，据台湾《工商时报》9 月 14 日报道，随着 GPU、ASIC 运算能力持续跃升，传统铜互连逐渐逼近功耗与讯号传输极限，台积电正加速布局共同封装光学 CPO。业界看好，若 CPO 频宽维持每两年倍增，有望形成 AI 时代的「CPO 摩尔定律」。业界分析，CPO 频宽升级主要有三条路径，包括单通道速度由 200G 朝 400G 以上提升、光通道数量从 16 条向 32 条、64 条以上扩张，以及导入波长分波多工 WDM。至 2040 年理论值可达现阶段约 128 倍，以现阶段约 3.2T 等级计算，长期具有朝数百 T 发展的空间。台积电在光互连的角色由晶圆代工延伸至系统整合，从 3DFabric、CoWoS、SoIC 到硅光子与 CPO，逐步将运算、HBM 存储器及高速 I/O 整合。当高速电讯号超过 200G，经过 ABF 载板、PCB 与连接器等较长铜路径后讯号衰减加剧，产业朝铜路径缩短、光路径拉长发展。封装架构方面，现阶段光引擎先布局于载板，下一步可望将 CPO 置于中介层，未来更可能利用 SoIC 技术让光子集成电路 PIC 与 ASIC 走向 3D 垂直整合。业者表示，CPO 迈向量产仍须克服封装、光耦合与测试关卡；

ChainCatcher 消息，据经济日报报道，台积电先进封装 CoWoS 产能供不应求，业界传出后段部分订单已外溢至英特尔旗下马来西亚厂，由英特尔以部分产能协助封装，服务共同大客户，打破过往生态系竞争惯例。台积电董事长魏哲家此前在法说会上表示，台积电专注前段先进封装，后段短缺部分“乐见更多厂商供应产能”，为共同客户提供灵活替代方案。 报道指出，先进封装产能瓶颈主要在后段放量速度低于前段制程，CoWoS 产能缺口扩大迫使订单外溢。SemiAnalysis Chipbook 数据显示，已有约 13 亿美元 HBM 运往马来西亚，业界分析指英特尔当地厂应已具备大规模 HBM 整合能力。英特尔 CEO 陈立武表示，EMIB-T 技术正在确保可靠良率，CoWoS 产能不足背景下“英特尔处于能够提供支援的独特位置”。欣兴、日月光投控、家登等重叠供应链有望同步受惠，其中欣兴股价当日涨超 7%。英特尔 EMIB-T 相关应用目标 2027 年量产。