联电

ChainCatcher 消息，供应链人士称，台积电晶圆代工价格确定再涨，并已确定自 2027 年 1 月起按不同制程调整 Wafer Out 价格，涨幅约 3% 至 6%。8 吋厂产能利用率超过 100%，45 奈米以下制程满载，订单能见度已至 2030 年。先进制程涨幅较高，成熟及特殊制程则依产品、稼动率及客户状况个别议价，台积电不回应市场传闻。供应链人士称，台积电 2 奈米、3 奈米供不应求，CoWoS 等先进封装产能吃紧压力未解除，客户即使面对价格上调也不易立即转换供应商。美国亚利桑那州厂反映较高制造成本，代工报价维持高档。调价后，三星电子、英特尔、联电、世界先进等晶圆代工厂，以及封测厂和 IC 设计客户的报价也可能受牵动。联电、力积电、世界先进已宣布涨价策略，涨价将延续至 2027 年。供应链称，此波 AI 需求除 GPU、ASIC 及 HBM 外，也增加 PMIC、MCU、驱动 IC、类比 IC 及传感器等需求。IC 设计业者指出，晶圆价格调高后需重估产品成本，高阶 GPU、ASIC 转嫁空间相对较大。台积电董事长魏哲家曾表示，客户选择晶圆代工伙伴不是今天不满意明天就换一家。供应链称，Google、苹果、NVIDIA 等转单多属非核心芯片或规模有限订单，主要高阶制程客户投片未出现明显变化。