联发科

ChainCatcher 消息，Bitget 上线 HONHAI（鸿海）及 MEDIATEK（联发科）2 支热门台股永续合约。上述合约以 USDT 结算，支持最高 20 倍杠杆及 7×24 小时交易。截至目前，Bitget 共支持 384 只股票永续合约标的。

ChainCatcher 消息，据彭博社报道，字节跳动接近与联发科达成协议，采购用于数据中心的半导体。知情人士称，这家中国社交媒体公司正与联发科就定制芯片供应进行深入洽谈，相关芯片将用于运行字节跳动数据中心。知情人士称，联发科将提供数量未说明的专用集成电路，即按客户平台定制的芯片。若交易达成，字节跳动或成为联发科此类芯片继 Alphabet 旗下 Google 之后的第二大客户，并有助于这家台湾芯片商与高通竞争。因涉及私下安排，消息人士要求匿名。

ChainCatcher 消息，9 月 15 日，联发科在 2026 年天玑旗舰新品发布会上发布下一代旗舰芯片天玑 9600 Pro。官方介绍，该芯片采用台积电 2nm 制程，晶体管数量超过 330 亿。芯片采用融合计算架构，将 CPU、GPU、NPU、ISP 等异构计算核心软硬融合，以 AI 为核心引擎。采用全大核架构，配备双超大核 C2-Ultra 4.55GHz、三大核 C2-Pro 4.35GHz 和三大核 C2-Pro 3.1GHz，配备 34.5MB L2+L3+系统缓存，支持 LPDDR6 内存和 UFS 5.0 闪存。对比天玑 9500，超大核功耗下降 37%、多核功耗下降 61%。GeekBench V6.4 跑分单核 4276 分、多核 12650 分，较天玑 9500 单核提升约 17%、多核约 15%。NPU 采用双 NPU 架构，搭载 APU 1090，峰值性能提升 51%。联发科称连续六年蝉联全球智能手机 SoC 市场份额第一。

ChainCatcher 消息，时序进入2026年第3季下旬，台积电3奈米、2奈米先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。NVIDIA、苹果持续占有先进制程与封装资源；亚马逊AWS旗下Annapurna近期放大AI自研芯片投片，取得更多3奈米产能。联发科除手机芯片外，亦以Google TPU相关大单争抢2/3奈米制程与CoWoS-S/L产能。市场传出台积电近期重新调整产能配置。联发科承接Google TPU大单后，下一代TPU v9将同时采用台积电CoWoS-L及英特尔EMIB-T，已微调联发科3奈米、2奈米产能安排。目前台积电3奈米主要客户为NVIDIA，2025年超越苹果成为最大客户；2奈米则以苹果等需求为主。AWS放大Annapurna投片后，其3奈米与CoWoS配置順位已提升。台积电2026年初起加速扩产，新竹宝山Fab 20及高雄Fab 22的2奈米月产能至10月底各有5万片，合计约10万片；至10月底南科3奈米月产能约18.5万片。至9月底整体产能利用率约96.2%，其中16/12奈米以下至2奈米均为100%。CoWoS供应不足带动先进封装订单外溢，承接順位为日月光集团旗下矽品优先，接着为Amkor、力成等，力成相关封测产能已全数满载，订单能见度至2028年。

ChainCatcher 消息，联发科公布 8 月合并营收 641.83 亿元，月增 32.4%、年增 44%，创单月新高。7 月与 8 月合计业绩 1,126.58 亿元，累计今年前八月合并营收 4,139.91 亿元，年增 5.7%。9 月业绩只要超过 395.42 亿元，即可达到第 3 季的财测低标。联发科预期本季智慧装置平台业务成长，抵销手机业务的影响。以 1 美元兑新台币 32 元汇率基础计算，本季营收将在 1,522 亿至 1,598 亿元之间，较前一季持平至成长 5%，较去年同期成长 7% 至 12%，毛利率预估为 46% 加减 1.5 个百分点。旗舰级系统单晶片放量可大致抵销其他产品疲弱，第 3 季手机晶片营收可望持平至下滑中个位数百分比，智慧装置平台营收成长中高个位数百分比。联发科今年有 ASIC 设计服务等业务助阵，估计今年美元营收可望达到高个位数百分比，达原先目标区间上缘。资料中心晶片透过与美国大型云端服务商紧密合作，已打造首款 AI 加速器 ASIC，预计第 4 季量产，今年资料中心营收可望超过 20 亿美元。联发科将资料中心市场 2027 年可服务市场规模市占率目标从 10% 至 15% 提高为 15% 至 20%。

ChainCatcher 消息，供应链人士透露，因应整体成本飙升，英特尔 PC CPU 过去 1 年来已陆续涨价，暂定 10 月上旬再涨 10%。在 PC 终端市场 2027 年预估小幅衰退的情况下，英特尔仍选择调高 CPU 价格。供应链分析，若英特尔将低毛利率设定为产品去留的重要门槛，势必有部分产品被迫退出。这些需求一旦释出，恐令联发科、高通等 Arm 阵营业者有机会切入，尤其在 IPC、边缘运算及 IoT 市场，Arm SoC 具备高整合度及低功耗优势。

ChainCatcher 消息，联发科 31 日公告完成 39 亿美元（近新台币 1,250 亿元）海外可转债定价，引进英伟达和 Google 母公司 Alphabet 两大 AI 巨头资金。英伟达包办 35 亿美元（约新台币 1,100 亿元）、约九成额度，并宣布两家公司后续将深化合作。这是台湾资本市场历来最大规模海外可转债发行案，也是英伟达首度投资台湾企业。 根据英伟达与联发科的联合声明，英伟达将买进联发科海外可转债。这项投资扩大双方合作，联发科将使用英伟达的 NVLink Fusion 以及英伟达最近发布的 NVHBM 技术，以助零组件在数据中心更顺畅沟通。英伟达执行长黄仁勋表示，与联发科的合作「扩大许多」，这是数一数二大的伙伴关系；联发科的处理器将成为新一代 Windows PC 的基础。联发科表示，此次海外募资案吸引英伟达、Alphabet 等长期重要合作伙伴及著名国际投资人热烈参与及申购。

ChainCatcher 消息，英伟达 (NVDA.O) 将向联发科投资 35 亿美元，进一步深化双方合作。当前，英伟达正努力说服更多企业开发能够接入其主导的数据中心生态系统的芯片。两家公司在一份联合声明中表示，英伟达将购买可转换为联发科股票的债券。此次投资将扩大两家芯片设计商之间的合作。 根据合作安排，联发科将采用 NVLink Fusion 以及最新公布的 NVHBM 技术，这些技术属于英伟达技术套件的一部分，旨在帮助数据中心中的各类组件实现更顺畅的通信。联发科正试图通过帮助数据中心运营商打造定制化组件，挑战博通 (AVGO.O) 和迈威尔科技 (MRVL.O) 的市场地位。 此前，亚马逊 (AMZN.O) 也宣布了类似的合作协议，同意额外部署 200 万个英伟达组件。更重要的是，亚马逊还承诺在其自研芯片中使用英伟达的连接技术。

ChainCatcher 消息，英伟达携手联发科开发的 RTX Spark 系列 PC 预计今年秋季上市，微软及更多游戏开发商近期陆续宣布更新及加入支持该平台。华硕及微星第一批货已预订一空，正向英伟达争取更多配额。华硕共同执行长胡书宾指出，渠道客户预订超乎预期地好，首批可供量已全数被预订一空，正积极向英伟达追加供应订单，对明年销量抱持高度乐观看法。微星产品长彭仁坊透露，中国大陆、台湾及美国客户积极下单，搭载高阶版 N1X 芯片的笔记本第一批货已接近预订一空，正积极跟英伟达追单。RTX Spark 超级芯片以台积电 3 纳米制程打造，搭载英伟达 Blackwell RTX GPU 并连接 20 核心 Grace CPU，采用 Windows on Arm 架构。英伟达执行长黄仁勋指出，RTX Spark 将 CUDA、RTX、AI 平台汇集到一个超级芯片中，地端代理、前端模型、创意工作流程、RTX 游戏等都能在笔记本上运行，「这就是全新的 PC、个人 AI 电脑」。处理器分为高阶的 N1x 与主流的 N1，搭载 N1x 的 PC 实际售价尚未公布，市场普遍认为将从 11 万元起跳。首波合作品牌包含华硕、微星、戴尔、惠普、联想、微软，宏碁、技嘉也会跟进。英伟达近期于德国 Gamescom 2026 宣布多家游戏开发商携带多款游戏加入 RTX Spark 阵容。

ChainCatcher 消息，据 DIGITIMES 报道，台系半导体供应链透露先进封装技术正走向多元化，英特尔 EMIB 成为关键选项。Google TPU 已确定导入 EMIB 封装，首款采用该技术的 TPU 良率已达标，涵盖技术、成本与产能表现均符合 Google 原定标准，未来几代 TPU 继续使用 EMIB 的可能性大幅上升。在台积电 CoWoS 产能持续紧张背景下，只要 EMIB 良率与技术维持达标，Google 将持续采用。联发科作为相关 ASIC 合作对象，其美国团队部分主管具有英特尔背景，双方合作更为顺畅；联发科虽仍以台积电为绝对主力，但与英特尔在 TPU 上的成功有助于巩固 Google 信任、争取更多专案，并向云端客户提供多元封装方案。台积电此前在法说会呼吁更多供应商投入先进封装以分担压力，供应链普遍认为其自家扩产不会无上限，因此对英特尔等封装路径的多元布局成为必要方向，相关测试设备与接口业者也有望受益。

ChainCatcher 消息，据金十报道，联发科首席执行官表示，由英伟达联合开发芯片驱动的 AI 个人电脑将在今年假日季上市销售。

ChainCatcher 消息，天风国际分析师郭明錤发文透露，谷歌正与联发科深化 TPU v9 合作，开发代号为 Triggerfish 的升级版芯片。据悉，联发科已独家获得该高价订单。新芯片定位为具备更强推理能力的 v9 变体，主要面向 AI Agent（人工智能代理）与强化学习领域，旨在解决计算过程中的 CPU 和内存瓶颈问题。 在技术规格上，Triggerfish 的 SRAM 容量较基础版（Humufish）提升了 2 至 3 倍，新增了专门用于强化学习和 AI Agent 协同的模拟芯片，并将内存从 HBM4 升级至 HBM4E。郭明錤预计，在基础版芯片维持 400 万至 500 万颗出货预期的同时，谷歌已为 Triggerfish 增加了 100 万至 200 万颗的新订单。该芯片预计于 2027 年底投产，并于 2028 年大规模量产出货，其单价较基础版高出约 30%，有望成为联发科 2028 年业务增长的新动力。