产能扩张

ChainCatcher 消息，中国封测龙头长电科技于 9 月 7 日宣布，计划通过非公开发行股票募集不超过 65 亿元人民币（约合 9.68 亿美元），用于 AI 芯片先进封装产能扩张及相关技术研发。 本次募资将主要投向高密度系统级封装、晶圆级封装等面向 AI 计算芯片的产线建设，以应对来自英伟达、AMD 等客户的订单需求。长电科技表示，AI 芯片对封装技术的带宽和散热要求显著提升，现有产能已接近满负荷运转。目前该募资方案尚需获得股东大会及监管机构批准。

ChainCatcher 消息，据市场调研机构 Counterpoint Research 今日发布的最新报告，中国存储芯片巨头长鑫科技（CXMT）目前在全球 DRAM 市场（按位出货量计）已占据 9% 的份额，预计到 2028 年这一比例将提升至 11%（按营收计为 9%）。报告指出，长鑫科技正从行业“挑战者”转变为“战略玩家”，其中长期目标是到 2035 年实现位出货量份额达 20%、营收份额达 15%。 然而报告强调，要真正在全球内存市场站稳脚跟并跻身“DRAM 三巨头”行列，长鑫科技必须跨越 15% 至 17%（约六分之一） 的全球市场份额红线。历史经验表明，2008 年中国台湾的 DRAM 厂商因市场份额跌破 15%，导致无法获得研发下一代晶圆厂所需的庞大资金，最终市场份额一路暴跌至 3% 的边缘地带。因此，15% 的份额被视为长鑫科技确保中长期可持续发展和自我“造血”能力的核心生存线。 为了跨越这一红线，长鑫科技正利用新筹集的资金加速产能扩张，计划在 2030 年和 2035 年分别实现产能翻倍和翻三倍。虽然面临美国设备出口管制及全球供应链准入等外部挑战，但分析认为，这些限制反而可能成为催化剂，倒逼长鑫科技在垂直通道晶体管（VCT）和晶圆对晶圆（Wafer-on-Wafer）键合等前沿技术上加速自主创新，从而缩短与行业龙头的差距。

ChainCatcher 消息，据 Wccftech 报道，投行杰富瑞（Jefferies）最新研报指出，受全球供应持续短缺及 AI 算力需求强劲驱动，存储芯片价格将在 2026 年下半年及 2027 年迎来大幅上涨。 报告预测，2026 年第三季度存储芯片价格将环比上涨 40% 至 50%，第四季度将继续环比上涨 30% 至 40%；2027 年价格同比整体上涨幅度将达 40% 至 45%。直到 2028 年，随着 15% 至 20% 的新增产能投入市场，价格才有望出现回落。 此外，报告强调目前全球约 50% 的存储产能已被大型科技企业的长期协议（LTA）锁定，这将进一步压缩消费电子市场的供应并推高终端成本。分析师还认为，中国本土存储厂商在 2028 年产能大规模扩张前，难以对全球市场的紧缺局面及价格产生显著的平抑作用。