半导体市场

ChainCatcher 消息，韩国央行在 7 月 13 日发布的一份报告中指出，全球半导体市场目前仍处于供不应求状态，由人工智能（AI）驱动的芯片超级周期预计将持续较长时间，这反驳了市场关于芯片周期已经见顶的担忧。 央行分析称，当前的芯片周期与以往不同，主要由企业为应对 AI 带来的产业生态根本性变化而进行的竞争性投资所驱动。同时，由于市场目前由高带宽内存（HBM）等定制化产品主导，供应扩张的步伐较过去更为受限。 近期，对 AI 基础设施过度投资及内存芯片潜在产能过剩的担忧引发了科技股抛售，三星电子与 SK 海力士等韩国芯片巨头股价均出现显著下挫。对此，韩国央行表示，尽管 AI 技术的普及速度及盈利前景仍存在不确定性，但摩根大通、高盛及摩根士丹利等大型投行普遍预测，全球半导体市场至少在明年内仍将保持强劲势头。

ChainCatcher 消息，据 Omdia 最新发布的《2026 年第二季度半导体应用领域市场预测工具（AMFT）》报告显示，受 AI 基础设施建设大规模展开的推动，2026 年中国半导体市场规模的预期同比增长率大幅上修至 92.9%，总额达 8120.8 亿美元。其中，计算与存储大类预计增长 126%，占整体应用市场的 62.9%，标志着产业形态正与全球同步全面迈入 AI 驱动时代。 在细分芯片类别中，受 AI 云端及端侧推理需求激增导致供需紧张的影响，中国存储芯片市场规模预计将暴涨 262.9% 至 4496 亿美元，市场份额跃升至 55.4%。同时，AI 需求也带动了逻辑芯片（27.9%）、模拟 IC（25.4%）及微控制器（15%）的显著增长，为本土半导体自给率及产能利用率的提升创造了巨大空间。相比之下，以智能手机为主的无线通讯大类虽有 68.8% 的绝对规模增长，但受存储成本急升与出货量收缩的双重挤压，其整体市场份额预计将从 2025 年的 30.43% 下滑至 26.63%。