华为

ChainCatcher 消息，在 Decoding China 2026 活动上，华为宣布首次将“韬（τ）定律”的时间缩微理念引入基站产品设计，并用“算不完、传不全”概括传统基带在单个 TTI 内面临的挑战。同时，华为发布 OSCAR 智能信道处理方案与新一代 UBBPi 基带系列，围绕单个 TTI 内的计算与传输约束，给出了整网协同的解决方向。

ChainCatcher 消息，半导体研究机构 SemiAnalysis 公布华为昇腾 950PR 实测结果。该机构选取 1055 组大模型常用矩阵计算，华为自己的底层程序已让 950PR 发挥自身可达算力的 86%，高于英伟达 H100 的 75.5%；实际运算速度仍只有 H100 的 43%，相对更新的 B300 只有 21%。这组成绩尚未用上 DeepSeek 新移植的算子。DeepSeek 正从软件侧减少数据搬运和等待。注意力计算中，FlashMLA 调整存储后，原本需分别读取的两份数据可一次取齐；TileLang 可让芯片边计算边预加载下一批数据。SemiAnalysis 实测，自动调度使部分小型计算任务耗时最多减少约 40%。DeepSeek 还移植了负责 MoE 专家通信的 DeepEP，但通信与计算仍会争抢内存带宽，华为计划继续改进固件。去年 DeepSeek 尝试用华为昇腾芯片训练 R2，华为工程师驻场协助也未能跑通，问题涉及芯片稳定性、跨卡通信和软件支持。今年双方继续合作，9 月底 DeepSeek 集中公开六套昇腾适配代码，10 月又传出华为正按 DeepSeek 的模型需求调整下一代芯片设计。此次测试的 950PR 主要面向推理输入处理，DeepSeek 准备最快年底用于大规模预训练的是 950DT。此前双方已做千卡级测试，但要让上万颗芯片连续完成一轮大模型训练，仍需解决更复杂的协同和稳定性问题。

ChainCatcher 消息，据彭博 10 月 22 日报道，华为技术有限公司已获得 150 亿元人民币（约 22.5 亿美元）贷款，背景是用于人工智能相关项目的芯片支出大幅上升。一名知情人士称，这笔七年期离岸人民币贷款由六家中国贷款机构提供，其中包括中国银行、中国建设银行和中国工商银行，资金将用于一般公司用途。该知情人士要求匿名，因讨论内容属于非公开事项。据 Moneycontrol 以彭博署名转载的内容，这笔交易显示，自美国 2019 年对华为实施限制以来，国内贷款机构在华为离岸融资中的作用。定稿前，华为曾与国际银行进行试探性接触。华为、中国银行、中国建设银行和中国工商银行未立即回应置评请求。报道称，华为今年上半年研发支出增至 1210 亿元人民币，同时因存储器成本飙升而囤货，导致现金流为负 399 亿元人民币，并侵蚀当期利润。据彭博汇编数据，这是华为自 2020 年筹集 118 亿港元（约 15 亿美元）贷款以来的首笔离岸银团借款。

ChainCatcher 消息，DeepSeek 宣布全面开源其内部推理框架 DeepInfer，并同步开源生产级 Token 编解码组件 deepseek-recipe。DeepInfer 集成高性能算子与深度优化推理引擎，支持分布式推理、推测解码、SWA Bounded Replay 及结构化输出，兼容英伟达与华为昇腾平台。DeepSeek 表示，已基于 DeepInfer 实现 DeepSeek V4.1 Flash 的高吞吐、低延迟大规模推理服务，未来新模型的推理代码及优化也将在此持续更新。deepseek-recipe 与 DeepSeek 官方 API 处理逻辑完整对齐，旨在确保社区获得与官方部署一致的体验。开源仓库及技术报告已同步发布。

ChainCatcher 消息，据 The Information 报道，DeepSeek 正与华为展开深度合作，共同设计下一代 AI 芯片，旨在构建不依赖英伟达算力的模型。知情人士透露，华为工程师已进驻 DeepSeek 办公室，以了解其模型架构及算法需求，并测试芯片如何处理数据传输与压缩，首款适配芯片目标为昇腾 950DT。 报道指出，此举正值中国推动摆脱对美国芯片依赖之际。受限于台积电代工及美国出口管制，华为昇腾 950DT 虽计划于 2027 年发布，但量产可能推迟至 2028 年。为解决芯片短缺问题，DeepSeek 正采用 TileLang 编程语言绕开 CUDA 限制，同时仍在尝试通过第三方数据中心获取被禁的英伟达 Blackwell 芯片。此外，DeepSeek 正在组建芯片团队，并已开始测试超 1000 个处理器规模的集群。

ChainCatcher 消息，华为于 10 月 12 日在上海举行麒麟芯片技术交流会，时隔六年再次召开芯片层面技术沟通会，并系统介绍逻辑折叠的量产进展。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2027 年麒麟芯片已进入测试阶段，测试结果符合预期；2023 年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。麒麟 9050 系列是首款基于逻辑折叠技术打造的麒麟芯片。徐松余介绍，逻辑折叠并非简单堆叠多颗芯片，而是在设计之初以三维视角进行系统设计，将多颗 DIE 作为完整芯片协同设计。该系列拥有超过 5000 万混合键合，有效信号互连超过 500 万，晶体管密度提升 53.5%。麒麟 9050 Pro 的 CPU 大核能效提升 41%，NPU 算力提升 140%；当前混合键合间距为 1.5 微米，华为计划 2027 年进一步缩小至 1 微米。会上公布的麒麟 9050 Pro 架构包括新一代灵犀 CPU、马良 GPU 和达芬奇架构 NPU 等。该系列面向 Mobile Agent，采用端侧大脑与小脑协同架构，支持 30B MoE 大模型在端侧运行。新一代灵犀 CPU 采用 9 核 16 线程设计，CPU 多核性能提升 23%，新一代马良 GPU 性能提升 40%。

ChainCatcher 消息，凤凰网科技援引路透社看到的 IDC 报告称，2026 年上半年英伟达在中国数据中心 AI 芯片市场的份额降至 34%。IDC 数据显示，今年 1 月至 6 月，英伟达在中国市场的 AI 加速器出货量为 67.8 万颗，同比下降 44%。报告将份额变化归因于美国出口管制限制产品供应，以及中国本土竞争对手扩大份额。IDC 追踪的 11 家中国芯片制造商中，有 9 家出货量同比增长。华为 AI 加速器上半年出货量达到 57.2 万颗，高于去年同期的 30 多万颗，占整体市场的 28%。阿里巴巴旗下芯片设计部门平头哥市场份额为 7%，寒武纪为 5%，百度旗下昆仑芯为 4%，海光信息为 3%。英伟达首席执行官黄仁勋曾多次批评美国政府的出口限制措施，称该政策迫使英伟达将中国价值 500 亿美元的 AI 芯片市场让给华为。IDC 未说明 34% 份额由哪些产品构成，也未说明是否包括 B200 和 B300 等芯片。截至发稿，英伟达尚未回复置评请求。

ChainCatcher 消息，抖音用户李一先生在社交媒体发布视频称，今年 6 月 10 日，其在华为官方商店下载到假钱包，导致助记词暴露，被盗 177,473 枚 USDT。 据其描述，黑客将其钱包地址权限转为多签，此后又以可花钱解锁为由实施二次诈骗，受害者转账后，地址内 USDT 被全部转走。 李一先生称，其发布视频揭露该 App 后，该 App 在官方商城下载量骤降，黑客多次集结水军举报其视频，致视频被迫下架，并私下尝试沟通达成有条件删视频的协议。 其还称，经私自调查后得知，该诈骗 App 在香港布设有 5 台服务器，付费将 App 上架华为官方商城并提升排名，使大量受害者在搜索中优先下载；由于中国内地存在相关禁令，相关钱包 App 无法正常上线商城，故无法上线但确实在商城中存在的 App 可能均为假冒诈骗 App。

ChainCatcher 消息，华为宣布，华为与高通宣布达成一项为期多年、范围广泛的专利许可协议，内容包括双方在 5G、计算、人工智能和网络等多个领域的专利组合交叉许可，以及高通将收购华为部分美国专利。 该交易将在获得必要的监管批准后完成。该协议体现了两家公司对知识产权保护的共同承诺，以及对符合公平、合理和非歧视原则的许可实践的坚持。

ChainCatcher 消息，据《南华早报》报道，前美国官员称，中国半导体工厂近年囤积数百台、价值数十亿美元的浸没式光刻机，并敦促华盛顿及其盟友停止进一步出口。2026 年 8 月成立的 Centre for Technology & Statecraft 于 9 月下旬发布报告，估计截至 2026 年初中国晶圆厂已获得约 343 台浸没式深紫外光刻系统。报告由前美国出口管制官员 Nicholas Brown 与前白宫及商务部技术政策顾问 Saif Khan 共同撰写。报告估计其中约 270 台为阿斯麦 Twinscan NXT:1980i。作者称，这些设备虽落后于极紫外光刻机，但可改造用于制造 7 纳米级逻辑芯片及人工智能处理器（包括华为昇腾系列）所需的先进存储器。中国晶圆厂 2024 年花费逾 130 亿美元购入约 90 台 NXT:1980i，2025 年又购入 89 台。阿斯麦披露，按出货目的地计，中国占其净系统销售额比例 2024 年为 41%、2025 年为 33%，2026 年第一季度降至 19%、第二季度降至 14%。荷兰自 2023 年 9 月起对 NXT:2000i 及更先进浸没式深紫外设备要求出口许可，这些型号此后实际上被禁止运往中国；一年后许可要求扩展至 NXT:1980i，但该型号仍可个案批准出货。

ChainCatcher 消息，人工智能公司 DeepSeek 正式开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件，涵盖 TileLang 高级语言编译工具、计算库和分布式通信库，并与此前面向英伟达平台的开源组件一一对应。TileLang 旨在提供通用、编程更简单且能达到硬件性能上限的高级语言，相对 CUDA 可提高开发效率并简化逻辑，其编程模型也可发挥芯片特性。TileLang 路线先在英伟达平台验证，并已承载 DeepSeek V4 系列模型训练中大部分算子的实现。本次开源的昇腾版本对昇腾 Ascend C 底层指令进行封装，在不损失硬件性能的情况下提供高级语言编程方式。目前，DeepSeek 训练中用到的每一个 TileLang 算子，在昇腾上都有对应的高性能实现。同期开源的组件还包括 DeepGEMM、DeepEP、TileKernels、FlashMLA 和 DeepSelect，分别用于通用矩阵运算、大规模跨设备通信、常规向量计算与访存、长上下文稀疏注意力以及数据筛选。DeepSeek 称，多项关键测试中相关计算与通信性能已接近硬件上限；研发过程中华为团队给予支持，双方合作推进基于昇腾 950 的 128 卡超节点方案，并对计算与通信做了深度优化。

ChainCatcher 消息，加密 KOL Kuai Dong（@_FORAB）发文称，DeepSeek 面向投资人的会议再次出现信息泄露。自 5 月 DeepSeek 内部讲话录音泄露事件后，该公司已要求参会者必须飞到北京或杭州办公室，当场交出手机、电子设备和背包，才能听取 CEO 梁文锋讲话。 上周日新会议仅隔一天后信息再次流出。信息报获取投资人透露，当前 DeepSeek 内部重要优先事项是更多地使用国产芯片，并提到了华为芯片的最早交付时间。

ChainCatcher 消息，据 The Information 援引知情人士称，DeepSeek CEO 梁文锋在最新闭门投资人会上，把用华为等国产芯片训练大模型列为公司最大的押注之一，并称这件事必须成功。DeepSeek 预计最早今年第四季度拿到新一批可用于训练的华为芯片，具体型号和数量尚未披露。梁文锋认为，华为芯片只需要几年就有望追上英伟达，希望 DeepSeek 提前适配英伟达之外的硬件。DeepSeek 目前仍在使用英伟达芯片训练模型。梁文锋今年 5 月曾估算，训练最顶级的大模型大约需要 5 万颗 Nvidia GB300，换成华为 Ascend 950 则需要约 20 万颗，当时最大的问题是华为供货不足。

ChainCatcher 消息，英国央行连续第六次会议将政策利率维持在 3.75% 不变，并宣布取消长期国债出售计划。宁德时代拟出资 14 亿元在雅安新建年产 4 万吨碳酸锂项目，华为同步发布全新计算架构。

ChainCatcher 消息，华为轮值董事长汪涛在华为全联接大会 2026 上表示，昇腾 960 芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 发布，比原计划提前三个季度；昇腾 960PR 将于 2027 年 Q3 发布，比原计划提前一个季度。汪涛称，后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾 970 计划 2028 年发布，昇腾 980 计划 2029 年发布。

ChainCatcher 消息，安全研究员寿超璠表示，他刚从一家中国头部大模型中转站买到约 6TB 的 Fable 模型调用数据，其中出现 SSH 密钥、VPN 配置、阿里云密钥、GitLab 令牌等敏感凭证。他称，这批数据里的密钥足以让他进入 19 家中国头部企业，以及 7 个中国和独联体政府相关机构的服务器或内部系统，包括华为、小米、蔚来和 MiniMax。大模型中转站夹在用户和 Claude 等模型之间，请求和回复都会先经过它，因此能看到完整明文。开发者一旦把 SSH Key、API Key、VPN 配置等塞进 Agent 上下文，中转站如果保存甚至出售这些记录，公司的系统密钥也会一起流出去。这并非寿超璠第一次警告中转站风险。他参与的 4 月论文测试了 428 个 LLM 中转站，发现 9 个会主动注入恶意代码，17 个在看到研究人员故意放入的 AWS 测试密钥后真的拿这些密钥调用了 AWS，还有 1 个直接转走了测试钱包里的 ETH。寿超璠是区块链安全公司 Fuzzland 联合创始人，长期做漏洞和供应链安全研究。3 月底，他还率先发现 Claude Code 2.1.88 发布包里的 source map 意外暴露约 50 万行 TypeScript 源码。

ChainCatcher 消息，据路透社 9 月 10 日独家报道，中国 AI 芯片制造商因高带宽内存短缺而大幅提价。华为将昇腾 950DT 加速卡指示价格上调至超过 25 万元人民币，较两个月前报价上涨 20% 至 50%。寒武纪将其计划中的 690 芯片指示价格上调 20% 至 30%，沐曦和天数智芯也有类似涨价。报道称，原因包括美国出口管制及灰色市场高带宽内存供应推高成本。华为较早代产品如昇腾 950PR 和 910C 价格亦上涨约 30%。上述涨价增加了中国 AI 算力建设成本。华为、寒武纪等公司未予置评。

ChainCatcher 消息，英国《金融时报》称，华为正在更深地介入国产光刻机供应链，不仅投资相关设备和零部件公司，还在协调供应商、晶圆厂和整机厂商，推动国产 DUV 进入实际产线。Bernstein 分析师将华为形容为中国 DUV 项目的「项目管理者」。进展最快的是上海宇量昇。该公司参与开发国产先进 DUV，设备已在中芯国际等晶圆厂和华为自己的产线上测试，计划今年底生产 12 台。现阶段主要先做较简单芯片，最终目标是用于先进 AI 芯片制造。国产 DUV 目前还没有完全摆脱海外供应链。宇量昇使用的投影镜头仍来自德国 Zeiss，高功率光源也是主要瓶颈。华为已投资至期光子、科益虹源等公司，分别补国产镜头和光源。

ChainCatcher 消息，马来西亚正倾向于依赖华为技术公司的人工智能芯片，为其主权人工智能计划提供动力。该东南亚国家正在认真评估将华为 AI 硬件作为一项 20 亿林吉特（约 4.94 亿美元）倡议的骨干，该倡议旨在让该国对国家数据拥有更大控制权。知情人士称，目前尚不清楚马来西亚将购买多少芯片，这些人因未经授权公开发言而要求匿名。此举面临美国总统唐纳德·特朗普政府的强烈反对。

ChainCatcher 消息，华为 7 日在广州发布 Mate XT 2 三折叠手机，搭载最新的麒麟 9050 Pro 芯片，这是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。麒麟 9050 Pro 在单芯片内将逻辑单元分层排布，内部增设垂直互联通道，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为 Mate 40 全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。