产能

ChainCatcher 消息，Yorkville Ives 分析师指出，微软财报显示其云计算产能足以承接市场的巨大需求。微软 Azure 营收超过华尔街预期，成为股价表现的关键因素。财报前市场已看到 AI 驱动需求，但对产能释放速度存疑。微软承诺的未来支出规模为 6,770 亿美元，未来 12 个月内确认收入将增加。周四盘前，微软股价逆势上涨 2.7%。

ChainCatcher 消息，开发 Claude 的 AI 实验室 Anthropic 在 IPO 招股书中点名台积电，警告全球最先进芯片制造产能高度集中于台湾。招股书称，若台积电营运中断，可能严重冲击 AI 芯片供应，并影响 Anthropic 的业务、财务状况及营运成果。据 MoneyDJ 援引招股书，全球 AI 产业高度依赖台积电先进制程。英伟达、超微等供应商，以及自行设计芯片的亚马逊与 Google，均需由台积电将设计转化为实体芯片。所列风险包括地震、台风、电力与供水中断，以及两岸地缘政治紧张、军事冲突、封锁、关税与贸易限制。招股书还称，若台湾发生重大事件，先进芯片供应可能严重受阻；因替代晶圆厂建设及认证耗时，影响可能持续数年。台湾以外先进制程扩产仍处早期，短期难以有效降低集中风险。台积电因需求旺盛无法完全满足市场，导致 Anthropic 未能及时取得足量芯片。

ChainCatcher 消息，蓝思科技表示，东莞松山湖园区的 AI 服务器相关产能已完成扩充，液冷散热模组、高端精密机柜及高速光互联配套组件通过北美头部算力厂商验证并取得规模订单，正进入量产爬坡阶段。公司还通过收购布局光通信及精密金属加工能力，以满足 AI 服务器需求。

ChainCatcher 消息，英伟达预计在美国、中国台湾和新加坡产能扩建的支持下，2027 年半导体测试总产能将较 2026 年翻一番。

ChainCatcher 消息，英伟达表示，Amkor 计划到 2028 年底将先进封装产能提高逾 300%。

ChainCatcher 消息，英伟达表示计划在未来三年内将封装基板产能提高至目前的 2.5 倍。

ChainCatcher 消息，SpaceX 首席运营官表示，自年初以来，星链航空业务产能已提升至原来的 4 倍。

ChainCatcher 消息，据《朝鲜 Biz》10 月 20 日报道，三星电子代工事业部 4 纳米工艺因客户订单增加，产能已接近满负荷，公司同时扩大 5 纳米工艺的新客户争取。报道称，最先进的 2 纳米工艺与全球大型科技企业的合同仍在延迟，三星转而提高良率相对稳定的 4 纳米、5 纳米工艺稼动率，以改善收益。4 纳米被用于智能手机应用处理器、人工智能半导体和高性能计算芯片等。报道称，人工智能半导体市场扩大后，并非所有芯片都需要最先进工艺；4 纳米、5 纳米制造成本相对较低，同时仍可取得较高性能，可用于部分人工智能推理芯片和专用集成电路。2 纳米方面，三星正与全球大型科技企业讨论生产合同，但部分谈判晚于原先预期。最先进工艺除良率外，还需综合验证能效、设计资产和稳定量产能力，从签约到量产需要较长时间。三星把 2 纳米作为下一代代工业务的核心增长动力，计划沿用在 3 纳米首次导入的全环绕栅极晶体管结构，以改善能效和性能。

ChainCatcher 消息，市场研究机构 Counterpoint Research 与 TrendForce 于 18 日表示，中国 DRAM 厂商长鑫存储月晶圆产能预计将从目前约 32 万片扩大至 2027 年的 42 万片，一年多时间新增约 10 万片，增幅达 31.3%。行业预计，长鑫存储月 DRAM 晶圆产能到 2028 年底将达到 50 万至 60 万片。若按上限 60 万片计算，较当前水平增加 28 万片，增幅约 87.5%。

ChainCatcher 消息，英伟达 PC 高级副总裁杰夫·费舍尔在 RTX Spark 发布会上表示，RTX 5090 显卡并未停产，仍为核心产品并将持续供货。 他承认供应链产能受限，但英伟达正努力确保产品顺利上市。

ChainCatcher 消息，台积电 (TSM.N) 首席执行官表示，台积电已与马斯克旗下 Terafab 洽谈产能合作事宜。

ChainCatcher 消息，特斯拉 CEO 埃隆·马斯克 10 月 13 日在社交平台 X 上表示：一旦中国掌握某类产品的制造方法，其扩大生产规模的能力往往超过世界其他地区之和。他以锂电池和太阳能为例，称中国在这些领域已展现出这一特点。该言论是在回应一条关于内存厂商长鑫存储的讨论。发帖人 Melvin 认为，长鑫已是不可忽视的竞争对手，但新技术能否稳定实现大规模量产，仍取决于良率、成本和可靠性。他同时表示，内存需求仍在增长，产能增加并不意味着市场会立即供过于求。谈及内存，马斯克称，大约三年前内存仍属于利润率较低的大宗商品，LPDDR5 和 LPDDR6 按共同标准设计，中国似乎正在迅速解决相关技术问题。马斯克还指出，新一代高带宽内存架构更难攻克。另一类难题是在逻辑芯片下方放置一层 SRAM，并在上方将 RAM 进行三维堆叠，同时解决逻辑芯片的散热问题。凤凰网科技援引公开信息称，9 月 7 日，长鑫存储宣布 LPDDR6 已量产，并首次商用于小米 18 Fold，容量为 16 GB，符合 JEDEC 的 LPDDR6 标准。随后，长鑫宣布第五代 DRAM 工艺平台实现量产，并推出两款基于该平台的 LPDDR5X 产品，面向智能手机和便携式消费电子设备，单颗裸片容量较上一代同类产品提升 50%。

ChainCatcher 消息，由于美以对伊朗的战争扰乱了中东地区的产能扩张计划，欧佩克+ 推迟了石油产能评估工作。该评估旨在确定 2027 年石油产量配额，原计划于 2026 年 9 月底前完成，现预计将在 11 月中旬之前完成。

ChainCatcher 消息，据财联社援引媒体当地时间 9 月 29 日报道，三星电子执行副总裁 Kim Taewoo：预计明年 HBM 将占 DRAM 厂商晶圆总产能的近 30%，目前该比例约为 20%。他称，HBM 与传统 DRAM 争夺同一批晶圆产能，扩大 HBM 产出可能挤压传统 DRAM 供应。TrendForce 此前预测，2027 年底全球三大 HBM 供应商的 HBM 晶圆投入约占 DRAM 晶圆总投入的 30%，但按存储容量计仅能贡献约 13% 的 DRAM 总供应量。另据媒体 9 月 20 日报道，三星已于今年 2 月开始量产出货 HBM4，5 月向包括英伟达在内的客户提供 12 层 HBM4E 样品；业内预计三星 HBM 月均晶圆投入量将由今年约 18 万片增至明年约 25 万片。TrendForce 同日表示，AI 服务器需求持续，HBM 与通用 DRAM 仍将分享有限的先进制程产能，2027 年存储供应将维持偏紧，并上调 2027 年 HBM 价格预期，预计混合平均售价同比上涨 121%。受供应有限和系统成本上升影响，8 层 HBM 预计将成为 2027 年多家厂商优先评估的方案，其每 Gb 售价将比 12 层产品高约 10% 至 20%。

ChainCatcher 消息，经济日报报导，苹果、辉达、超微、高通、联发科等大厂冲刺 AI 与高速运算，近期追加预订台积电 2 奈米家族产能，增幅达 10% 至 20%。台积电因此加快 2 奈米家族扩产，进度优于预期。台积电一向不评论客户讯息与市场传闻。市场原本预估，台积电今年底 2 奈米家族月产能约 9 万至 10 万片，2027 年可望持续双位数成长、达 11 万至 14 万片。业界传出，因客户追单踊跃，今年底月产能将冲刺 12 万片，原订 2027 年目标将提前达成。消息人士称，因应苹果与非苹客户需求，2 奈米家族新产能开出速度与规模创新纪录，远超过 3 奈米家族第一年产能爬升速度。台积电资深副总暨副共同营运长侯永清在今年北美技术论坛表示：因应 AI 等强劲需求，今年将首度同时有五座 2 奈米厂放量，包含新竹两座、高雄三座；2 奈米第一年晶圆产出将较 2023 年 3 奈米第一年增加 45%；2026 年至 2028 年 2 奈米产能年复合成长率将达 70%。台积电南科 3 奈米今年第 4 季月产能将近 18 万片，并正于台湾、美国亚利桑那州及日本新增三座 3 奈米晶圆厂，美国第二座晶圆厂计划 2027 年下半年开始量产。

ChainCatcher 消息，据 TechPowerUp 报道，中国 DRAM 厂商长鑫存储（CXMT）预计到 2026 年底 DRAM 晶圆月产能约达 35 万片，美光同期预估约 37.5 万片。长鑫存储洁净室建设周期约 12 个月，短于行业通常的 21 至 24 个月。受美国制裁无法获得 EUV，长鑫存储使用较旧的 DUV 光刻及多重图案化技术。该公司已开始出货 16 Gb DDR5 芯片，速度 8000 MT/s，芯片面积 67 mm²、密度 0.239 Gb/mm²，G4 单元较 G3 小 20%。24 Gb 模组以约 6000 MT/s 量产，LPDDR5X-10667 模组（12 Gb 和 16 Gb）亦已量产。中国政府正鼓励长鑫存储向 JHICC、Swaysure 及长江存储子公司 XMC 等国内厂商转移 DRAM IP。

ChainCatcher 消息，时序进入2026年第3季下旬，台积电3奈米、2奈米先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。NVIDIA、苹果持续占有先进制程与封装资源；亚马逊AWS旗下Annapurna近期放大AI自研芯片投片，取得更多3奈米产能。联发科除手机芯片外，亦以Google TPU相关大单争抢2/3奈米制程与CoWoS-S/L产能。市场传出台积电近期重新调整产能配置。联发科承接Google TPU大单后，下一代TPU v9将同时采用台积电CoWoS-L及英特尔EMIB-T，已微调联发科3奈米、2奈米产能安排。目前台积电3奈米主要客户为NVIDIA，2025年超越苹果成为最大客户；2奈米则以苹果等需求为主。AWS放大Annapurna投片后，其3奈米与CoWoS配置順位已提升。台积电2026年初起加速扩产，新竹宝山Fab 20及高雄Fab 22的2奈米月产能至10月底各有5万片，合计约10万片；至10月底南科3奈米月产能约18.5万片。至9月底整体产能利用率约96.2%，其中16/12奈米以下至2奈米均为100%。CoWoS供应不足带动先进封装订单外溢，承接順位为日月光集团旗下矽品优先，接着为Amkor、力成等，力成相关封测产能已全数满载，订单能见度至2028年。

ChainCatcher 消息，供应链传出，台积电首次揭露明年 2／3 纳米扩产目标，2 纳米从今年底 9 万片增至明年中 11 万片，增幅 22%；3 纳米从今年底逾 18 万片增至明年中 21 万片，增幅逾 16%。台积电昨日不评论市场传闻，强调产能相关说明依公司公告为准。据悉，台积电 3 纳米月产能去年底达 12 万至 13 万片，今年底扩至 18 万片，目标明年中逾 21 万片。2 纳米今年底月产能将达 9 万片。台积电先前表示，2026 年资本支出介于 600 亿美元至 640 亿美元，其中约 70% 至 80% 用于先进制程，并新增三座 3 纳米晶圆厂，分别位于台湾、美国亚利桑那州及日本，同时在台湾转换 5 纳米设备支援 3 纳米产能。

ChainCatcher 消息，供应链传出，AI 芯片用高阶测试介面产能吃紧，NVIDIA 大举加价包下主流测试介面业者的探针卡及测试座产能，部分研发与工程验证需求受排挤。包括晶圆代工厂台积电及芯片厂已启动多元供应商验证，以应对产能被锁定后的供应压力。

ChainCatcher 消息，力成、京元电及矽格8月营收均呈年月双增，力成、矽格连续两月改写历史新高。力成8月合并营收85.58亿新台币，月增3.48%、年增24.46%，继7月首度突破80亿元并创历史新高后8月再刷新纪录，累计前八月营收612.58亿元，年增30.83%。京元电8月营收40.80亿元，月增2.23%、年增31.58%，累计前八月营收294.04亿元，年增35.53%。矽格8月营收20.7亿元，月增近3%、年增近29%，累计前八月营收152.6亿元，年增逾20%。力成今年主要成长来源仍是存储器封测需求回升。力成先前预期第三季营收将呈个位数季增，第四季还有机会高于第三季，存储器订单动能可望延续至年底，明年初市况正向。除存储器本业外，先进封装成为下一阶段布局重点，旗下面板级封装已获美系客户采用，P11厂产能由客户包下，规划2027年中进入整合ASIC与HBM的AI芯片量产阶段。京元电近年积极扩充高阶测试产能，AI相关产品已成为推升营运的重要力量，AI GPU、ASIC及高速运算芯片测试需求仍是其主要成长来源。矽格指出，AI及高速互连需求强劲，包括CPU、GPU、ASIC及AI加速器等高性能运算芯片需求增加。矽格2月新购湖口厂区完成无尘室建置后于7月投入量产，目前产出达该厂总产能40%，逐步承接国外客户新增需求。